Abracon物联网优化的ABS0xW晶体工作在32.768kHz的频率，3.0pF的低电镀负载。这些晶体在-40°C到+85°C的工作温度范围内进行了优化，可用于ESR。Abracon IoT ABS0xW晶体是可穿戴设备、无线和物联网应用的理想选择。这些表面安装晶体是无铅的，符合RoHS标准，并在一个卷轴包。

特性

• 低电镀负荷3.0pF

• 优化的ESR超过扩展的工作温度范围

• 微型SMD封装，非常适合空间有限的设计

• 可提供±10ppm设定公差

• 接缝密封包装，长期可靠

• RoHS / RoHS II兼容

应用程序

• 穿戴

• 无线模块

• 物联网(IoT)

• 蓝牙/蓝牙低能量(BLE)

• 机器对机器(M2M)连接

• 超低功耗单片机

• 近场通信(NFC)

• ISM波段应用程序