摘要: TDK提供了几个系列的AEC-Q200兼容芯片珠,用于信号和电力线应用中的EMI抑制。MMZ和MPZ系列芯片珠的产品线包括0.4mm x 0.2mm的小型化产品,在GHz频段提供高阻抗的gigaspira结构产品,以及兼容输电线中的高电流的...
TDK提供了几个系列的AEC-Q200兼容芯片珠,用于信号和电力线应用中的EMI抑制。MMZ和MPZ系列芯片珠的产品线包括0.4mm x 0.2mm的小型化产品,在GHz频段提供高阻抗的gigaspira结构产品,以及兼容输电线中的高电流的产品。KMZ和KPZ系列软终端芯片珠也可提供,提供有效的保护,防止板弯曲和焊接裂纹,即使在恶劣的条件和最高工作温度为+150°C。
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