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EPCOS / TDK CeraLink 柔性装配电容器的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2021-09-23

摘要: TDK / EPCOS CeraLink 柔性装配电容器提供高纹波电流能力和高温范围,同时提供低ESL,低ESR,低介电吸收和最小的功率损耗。FA系列是优化的高频高达几个MHz,是AEC-Q200合格。这些电容器是RoHS兼容和构造PLZT...


    TDK / EPCOS CeraLink 柔性装配电容器提供高纹波电流能力和高温范围,同时提供低ESL,低ESR,低介电吸收和最小的功率损耗。FA系列是优化的高频高达几个MHz,是AEC-Q200合格。这些电容器是RoHS兼容和构造PLZT陶瓷(铅镧锆钛酸盐)。


    特性

    • 高纹波电流能力

    • 高温的鲁棒性

    • 低等效串联电感(ESL)

    • 低等效串联电阻(ESR)

    • 低功率损耗

    • 低介电吸收

    • 优化的高频高达数兆赫兹

    • 增加电容与直流偏压至工作电压

    • 电容密度高

    • 在高温下介电损耗最小

    • 仅适用于回流焊

    • AEC-Q200资格


    应用程序

    • 电源转换器和逆变器

    • 用于功率变流器和逆变器的直流链路/缓冲电容

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