陶瓷电容器工程套件

陶瓷工程包为快速成型提供广泛的表面安装陶瓷解决方案。每个套件包含多达100件每个零件号码在一个带载体表清楚地标记了KEMET零件号码，以及一个KEMET目录概述图纸，尺寸，标记格式，推荐安装垫尺寸，和订购信息。陶瓷电容器包括标准和高压电容器，C0G, X7R, U2J介质，Arcshield系列，HiQ-CBR系列，柔性终端和故障开路电容器，KC-LINK系列。

铝电解电容器套件

铝电解电容器是设计用于所有类型的电子设备，包括电力和替代能源，工业，电信，汽车，军事，医疗和消费电子应用。铝电容器包括表面贴装铝电容器、低电容和低电容;中压径向电容、高压径向电容、长寿命径向电容。

聚合物工程包

聚合物工程包旨在为专业OEM工程设计、原型设计、大学实验室研究和业余用户的无源组件需求提供主动解决方案。每个套件包含一个选择流行的电容器值和一个KEMET目录，概述图纸，尺寸，标记格式，推荐安装垫尺寸，和订购信息。

钽芯片工程套件

钽芯片工程套件旨在为专业OEM工程设计、原型设计、大学实验室研究和业余用户的无源组件需求提供主动解决方案。这些套件包含每个部件编号10到20个部件，在一条胶带上清楚地标明KEMET部件编号，以及一个KEMET目录，其中概述了图纸、尺寸、标记格式、推荐安装垫尺寸和订购信息。

超级电容器包

超级电容器包FC系列、FG系列、FM系列、FT系列、FY系列各5 - 10台。每个套件都为设计师和工程师提供了灵活性和通用性，适用于各种各样的应用，如高能存储。KEMET超级电容器由四种基本形式组成:表面贴装、模铸铅、can型和径向通孔。

金属化浸渍纸电容器套件

金属化浸渍纸电容器采用多层金属化纸封装，浸渍在符合UL 94 V-0要求的自熄材料中。典型的应用包括世界范围内的触点保护、触点干扰抑制和瞬态抑制。每个套件包含10个电容器，分别来自KEMET的P278, P295, P409和P410系列。

F862金属化聚丙烯膜，用于恶劣环境条件下的套件

用于恶劣环境条件的F862金属化聚丙烯膜套件旨在为专业OEM工程设计、原型设计、大学实验室研究和业余用户的无源组件需求提供主动解决方案。F682系列采用了新型密封环氧化合物、新型聚丙烯薄膜变体和新型金属化技术，极大地提高了电容器的寿命，即使在高温和相对湿度等恶劣环境条件下也具有高电容和耗散系数稳定性。金属化膜聚丙烯介质提供了优异的自愈能力。

R41,R46系列薄膜电容器套件

R41,R46系列薄膜电容器是具有自愈性能的金属化聚丙烯薄膜电容器。来自KEMET的R41和R46系列薄膜电容器用作跨线应用的干扰抑制器，适用于电容器故障可能导致电击危险的场合。

示例工具包包含23个不同的零件编号3的每个值从0.10µ0.68µF。

FLM ENG KIT 23个电容套件

FLM ENG KIT 23电容套件包括R60、R66、R82、RSB汽车级通用金属化聚酯薄膜电容器。电容器由金属化聚酯薄膜(缠绕或堆叠工艺)和镀锡线的径向引线组成，并电焊接在电容器绕组两端的接触金属层上。这些汽车级电容器符合AEC-Q200资格要求。

工具包包含22个不同的零件编号3的每个值从0.0010µ100.0µF。