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Passive Components

Vishay T59 vPolyTan 芯片电容器的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2021-09-17

摘要： Vishay / Sprague T59 vPolyTan 多阳极聚合物表面贴装芯片电容器，提供高达25%的容量效率比类似的设备，这允许更高的电容和额定电压。T59系列的先进封装确保了在+25°C和100kHz下从20毫欧到150毫欧的超低...

Vishay / Sprague T59 vPolyTan 多阳极聚合物表面贴装芯片电容器，提供高达25%的容量效率比类似的设备，这允许更高的电容和额定电压。T59系列的先进封装确保了在+25°C和100kHz下从20毫欧到150毫欧的超低ESR。T59适用于各种应用，包括计算、电信和工业应用中的解耦、平滑和滤波。

特性

多阳极，无铅框模压聚合物型电容器
20毫欧~ 150毫欧ESR(等效串联电阻)
100%浪涌电流测试
-55°C到+105°C的温度范围
15µ470µF电容范围
±20%电容公差
16V(DC) ~ 75V(DC)额定电压
7343 EIA尺寸模制外壳

应用程序

解耦、平滑和滤波
固态硬盘大容量能量存储(SSD)
基础设施设备
存储和网络
电脑主板
智能手机和平板电脑

维

T59招

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