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Bourns CR0603厚膜芯片电阻的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2021-09-17

摘要: 柏恩斯 CR0603厚膜芯片电阻是耐硫厚膜表面安装设备(SMD)。这些电阻器采用了三层接触工艺,以避免浸出并提供可焊性。这些芯片电阻的额定功率是1/10W在70°C,具有小封装尺寸。CR0603芯片电阻是符合RoHS标准的,有严格的尺...

柏恩斯 CR0603厚膜芯片电阻是耐硫厚膜表面安装设备(SMD)。这些电阻器采用了三层接触工艺,以避免浸出并提供可焊性。这些芯片电阻的额定功率是1/10W在70°C,具有小封装尺寸。CR0603芯片电阻是符合RoHS标准的,有严格的尺寸公差。

特性

  • 通过无铅认证
  • 底部电极宽度公差紧
  • 适用于各种焊接工艺
  • 三层接触工艺与镍障防止浸出,提供优良的可焊性
  • 自动放置在卷轴上的纸带
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