Bourns CR0402厚膜芯片电阻的介绍、特性、及应用 - 华强商城

电子元器件产业互联网平台

焦点资讯商城动态独家观点业界资讯行情分析

技术方案 DataSheet 传感器连接器

国内展会商城促销视频

原厂资讯原厂专区合作入驻

您所在的位置：首页 > 技术资料 > 技术方案 > Bourns CR0402厚膜芯片电阻的介绍、特性、及应用

Passive Components

Bourns CR0402厚膜芯片电阻的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2021-09-17

摘要： 柏恩斯 CR0402厚膜芯片电阻是耐硫厚膜表面安装装置(SMD)。这些电阻器是用三层终止过程的镍屏障建造的，以避免浸出和提供可焊性。这些芯片电阻的额定功率为1/16W, 70°C，具有小封装尺寸。CR0402芯片电阻符合RoHS标准，...

柏恩斯 CR0402厚膜芯片电阻是耐硫厚膜表面安装装置(SMD)。这些电阻器是用三层终止过程的镍屏障建造的，以避免浸出和提供可焊性。这些芯片电阻的额定功率为1/16W, 70°C，具有小封装尺寸。CR0402芯片电阻符合RoHS标准，并有严格的尺寸公差。

特性

通过无铅认证
小包装尺寸
额定功率70°C = 1/ 16w
三层镍终止工艺

屏障有助于防止浸出并提供优良的可焊性
适用于大多数类型的焊接工艺
纸带和纸盘的标准包装
Sulfur-resistant设计

规范

50V(最大)过载电压
100V(最大)工作电压

-55°C 155°C操作温度范围

降额曲线

声明：本文观点仅代表作者本人，不代表华强商城的观点和立场。如有侵权或者其他问题，请联系本站修改或删除。

上一篇：Molex PowerLife 无线充电线圈的介绍、特性、及应用

下一篇：脉冲电子AEC-Q200功率电感器的介绍、特性、及应用

社群二维码

关注“华强商城“微信公众号

Copyright 2010-2023 hqbuy.com,Inc.All right reserved. 服务热线：400-830-6691 粤ICP备05106676号经营许可证：粤B2-20210308