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KEMET Electronics TF08超薄面朝下钽ko - cap的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2021-09-17

摘要: KEMET Electronics TF08超薄面朝下聚合物钽电容器是KO-CAP产品系列的一部分,在该系列中,导电有机聚合物取代传统使用的MnO(2)作为电容器的阴极板。该系列产品将多层陶瓷的低ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率结合在一...

KEMET Electronics TF08超薄面朝下聚合物钽电容器是KO-CAP产品系列的一部分,在该系列中,导电有机聚合物取代传统使用的MnO(2)作为电容器的阴极板。该系列产品将多层陶瓷的低ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率结合在一个单一的表面贴装封装中。TF08电容器提供高电容值(22µF 47µF)在1206年一个小案例的大小。KEMET Electronics TF08超薄面朝下聚合物钽电容器非常适合用于空间限制不允许更大和更常见的外壳尺寸的密集电路中。


特性

  • 低ESR
  • 稳定的电容跨越温度和电压
  • 没有老化的影响
  • 高纹波处理
  • 体积效率
  • 高频电容保留
  • 100%加速稳态老化
  • 100%浪涌电流测试
  • 无卤环氧树脂,符合RoHS要求

应用程序

  • 移动电话和基站
  • 智能手机
  • MP3播放器
  • 笔记本电脑
  • 显示
  • ssd、hdd和usb
  • 数码相机
  • GPS导航系统
  • wi - fi模块
  • 电信
  • 消费电子产品
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