摘要: Vishay / Vitramon VJ HIFREQ HT表面贴装多层陶瓷芯片电容器提供5个外壳尺寸从0402到1111,工作在-55°C到+200°C的温度范围。这些Vishay / Vitramon电容器是表面安装,湿建造过程设备与超...
Vishay / Vitramon VJ HIFREQ HT表面贴装多层陶瓷芯片电容器提供5个外壳尺寸从0402到1111,工作在-55°C到+200°C的温度范围。这些Vishay / Vitramon电容器是表面安装,湿建造过程设备与超稳定的介电材料。VJ HIFREQ HT是各种应用的理想选择,包括射频和微波、宽带通信和卫星通信。
0402, 0505, 0603, 0805,和1111箱大小
高频/高温+175°C / +200°C
极稳定的介电材料
无铅终止码“X”
表面安装,湿造过程
可靠的贵金属电极(NME)系统
结合了设计、材料和严密的工艺控制,实现了高现场可靠性
射频和微波
宽带通信
卫星通信
基站
医疗仪器和测试设备
军事设备(雷达、通信等)
无线设备
工作温度范围:-55°C ~ +200°C
电容范围
0.1pF至47pF (0402)
0.1pF到330pF (0505)
0.1pF至270pF (0603)
0.1pF到1000pF (0805)
0.2pF到3300pF (1111)
额定电压范围:25V(DC) ~ 500V(DC)
0ppm/°C±30ppm/°C从-55°C到+200°C温度电容系数
耗散因子
0.05%最大值在1.0V(RMS)和1MHz值≤1000pF
0.05%最大在1.0V(RMS)和1kHz值>1000pF
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