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Vishay / Vitramon VJ HIFREQ HT多层陶瓷芯片电容器的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2021-09-18

摘要: Vishay / Vitramon VJ HIFREQ HT表面贴装多层陶瓷芯片电容器提供5个外壳尺寸从0402到1111,工作在-55°C到+200°C的温度范围。这些Vishay / Vitramon电容器是表面安装,湿建造过程设备与超...


    Vishay / Vitramon VJ HIFREQ HT表面贴装多层陶瓷芯片电容器提供5个外壳尺寸从0402到1111,工作在-55°C到+200°C的温度范围。这些Vishay / Vitramon电容器是表面安装,湿建造过程设备与超稳定的介电材料。VJ HIFREQ HT是各种应用的理想选择,包括射频和微波、宽带通信和卫星通信。


    特性

    • 0402, 0505, 0603, 0805,和1111箱大小

    • 高频/高温+175°C / +200°C

    • 极稳定的介电材料

    • 无铅终止码“X”

    • 表面安装,湿造过程

    • 可靠的贵金属电极(NME)系统

    • 结合了设计、材料和严密的工艺控制,实现了高现场可靠性


    应用程序

    • 射频和微波

    • 宽带通信

    • 卫星通信

    • 基站

    • 医疗仪器和测试设备

    • 军事设备(雷达、通信等)

    • 无线设备


    规范

    • 工作温度范围:-55°C ~ +200°C

    • 电容范围

      • 0.1pF至47pF (0402)

      • 0.1pF到330pF (0505)

      • 0.1pF至270pF (0603)

      • 0.1pF到1000pF (0805)

      • 0.2pF到3300pF (1111)

    • 额定电压范围:25V(DC) ~ 500V(DC)

    • 0ppm/°C±30ppm/°C从-55°C到+200°C温度电容系数

    • 耗散因子

      • 0.05%最大值在1.0V(RMS)和1MHz值≤1000pF

      • 0.05%最大在1.0V(RMS)和1kHz值>1000pF

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