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意法半导体IIS3DWB三轴数字振动传感器的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2021-09-15

摘要: 意法半导体IIS3DWB三轴数字振动传感器是一种系统内置的解决方案,具有低噪声、超宽平坦的频率范围。实现宽带宽、低噪声、非常稳定和可重复的灵敏度,以及在扩展的温度范围(高达105°C)工作的能力,使IIS3DWB成为工业应用中振动监测的理想...


    意法半导体IIS3DWB三轴数字振动传感器是一种系统内置的解决方案,具有低噪声、超宽平坦的频率范围。实现宽带宽、低噪声、非常稳定和可重复的灵敏度,以及在扩展的温度范围(高达105°C)工作的能力,使IIS3DWB成为工业应用中振动监测的理想选择。


    IIS3DWB三轴数字振动传感器提供高性能、低功耗和嵌入式数字功能,如FIFO和中断。这使得IIS3DWB特别适合于电池驱动的工业无线传感器节点。3kB的先进先出(FIFO)缓冲区集成到设备中,以避免任何数据丢失,并限制主机处理器的干预。

    该传感器具有±2/±4/±8/±16g的可选全尺寸加速度范围。此外,IIS3DWB能够测量高达6kHz带宽的加速度,输出数据速率为26.7kHz。


    特性

    • 数字输出的三轴振动传感器

    • 游览器全面:±2 /±4 /±8±16 g

    • 超宽平频响范围:从直流到6kHz(±3dB点)

    • 超低噪声密度:75µg /√60赫兹在硬件模式/µg /√赫兹在单轴模式

    • 高稳定性的灵敏度对温度和机械冲击

    • 温度范围从-40到+105°C

    • 低功率:1.1mA所有3轴提供充分的性能

    • SPI串行接口

    • 具有可选择截止频率的低通或高通滤波器

    • 中断唤醒/振动-没有振动/ FIFO阈值

    • 嵌入式FIFO: 3 kb

    • 嵌入式温度传感器

    • 嵌入式自测

    • 供电电压:2.1V ~ 3.6V

    • 紧凑封装:LGA 2.5 x 3 x 0.83mm 14导联

    • 环保,符合RoHS和“绿色”标准


    应用程序

    • 振动监测

    • 状态监测

    • 预见性维护

    • 测试和测量


    加速度计结构



    加速度计组合过滤器


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