意法半导体LPS33K MEMS压力传感器将基于压阻式惠斯通桥方法的传感元件与I(2)C接口结合在一个紧凑的单一封装中。该传感元件由悬浮的硅膜组成，可检测绝对压力。当施加压力时，薄膜偏转导致惠斯通电桥的不平衡，输出信号通过IC接口进行转换。LPS33K具有一个数据就绪信号，当一组新的测量压力和温度数据可用时，该信号指示，从而简化了使用该设备的数字系统中的数据同步。

该LPS33W可在一个陶瓷LGA包与金属盖。封装上有孔，使外部压力能够到达感应元件。集成电路内部的凝胶保护电子元件不受恶劣环境条件的影响。

特性

• 绝对压力范围为300hPa至1260hPa

• 电流消耗降至3μA

• 20x全尺寸超压能力

• 嵌入式温度补偿

• 24位压力数据输出

• 16位温度数据输出

• 输出数据率从1Hz到75Hz

• SPI和I(2)C接口

• 嵌入式FIFO

• 数据就绪，FIFO标志，和压力阈值中断函数

• 1.7V ~ 3.6V供电电压

• CCLGA 10L密封凝胶陶瓷封装

• 占地面积3.3毫米x 3.3毫米x 2.9毫米

• ECOPACK 无铅兼容

应用程序

• 可穿戴设备

• 用于便携式设备的高度计和气压计

• GPS应用程序

• 气象站设备

应用笔记

• 带密封凝胶封装的MEMS压力传感器

• HLGA封装中MEMS传感器表面安装指南

• 数字压力传感器:高效的设计技巧