摘要: Mikroe Remote Temp Click的特点是微芯片EMC1833 IC能够测量远程温度。这使得该点击非常适合监测CPU、GPU或FPGA的温度,其中BJT模型结可以是衬底PNP或NPN。Remote Temp click可以配置...
Mikroe Remote Temp Click的特点是微芯片EMC1833 IC能够测量远程温度。这使得该点击非常适合监测CPU、GPU或FPGA的温度,其中BJT模型结可以是衬底PNP或NPN。Remote Temp click可以配置为测量CPU基板晶体管,分立2N3904热二极管,或CPU/GPU处理器二极管。如果超出程序设定的温度阈值,EMC1833可以报告警报信号。
车载模块:SMBus/I(2)C兼容本地/远程温度传感器带有超温报警装置
非常高的测量精度和重复性
报警阈值
一个专用的报警中断引脚
双区温度监测(环境温度和远程温度)
适用于片上BJT连接
接口:I(2)C
点击板尺寸:M (42.9x25.4mm)
输入电压:3.3 v
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