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半导体c系列阵列SiPM传感器的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2021-09-09

摘要： 半导体c系列阵列硅光电倍增管(SiPM)传感器被用来创建紧凑和可扩展的阵列。mlp封装的传感器安装在PCB板上，有最小的死区，并有多种格式，传感器可以是1mm, 3mm或6mm。每个阵列- c的后面有多路连接器或球网格阵列(BGA)，以访问...

半导体c系列阵列硅光电倍增管(SiPM)传感器被用来创建紧凑和可扩展的阵列。mlp封装的传感器安装在PCB板上，有最小的死区，并有多种格式，传感器可以是1mm, 3mm或6mm。每个阵列- c的后面有多路连接器或球网格阵列(BGA)，以访问快速和标准输出，以及一个从像素基板汇总而来的通用I/O。

特性

四面可伸缩的数组
各种格式从2×2到12×12
最小的死空间在边缘允许瓷砖的所有方面允许创建更大的检测区域
每个数组都有一个多路连接器或反向的BGA以访问所有信号
ARRAYC-60035-4P-BGA无快速输出

像素信号可以单独读出成像应用程序，或由用户汇总创建一个大的区域，单通道传感器
像素级性能与单个c系列传感器完全相同
可选的评估板可方便地访问信号

应用程序

医学成像
风险,威胁
3 d等,传感

Biophotonics,科学
高能物理

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