Comchip RS3xB-HF SMD快速恢复整流器采用玻璃钝化芯片结。这些整流器提供50V到1000V反向电压范围，3A正向电流，快速反向恢复时间。RS3xB-HF整流器很容易挑选和放置，并在一个低调的包装。这些整流器包含符合MIL-STD-750(方法2026)的可焊端子。RS3xB-HF整流器适用于表面安装的应用，可在SMB/DO-214AA包中获得。

特性

• 玻璃钝化芯片结

• 低调的包

• 易于挑选和放置

• 快速反向恢复时间

• 通过无铅认证

• 无卤素

规范

• 50V ~ 1000V最大重复峰值反向电压(V(RRM))范围

• 3A最大平均正向整流电流(I(F(AV)))

• V(R)=4V和f=1MHz时的40pF典型结电容

• 端子可按MIL-STD-750焊接(方法2026)

• SMB /做- 214 aa包

• 工作温度范围:-55°C ~ 150°C

性能图表

尺寸(英寸/毫米)