ES3xB-HF SMD超高速恢复整流器采用了玻璃钝化芯片结。这些整流器提供超高速反向恢复时间和50V到600V最大重复峰值反向电压(V(RRM))范围。ES3xB-HF整流器提供3A最大平均正向整流电流(I(F(AV)))，并可在一个低剖面包。这些整流器适用于表面安装应用。

特性

• 低调的包

• 超高速反向恢复时间

• 玻璃钝化芯片结

• 通过无铅认证

• 无卤素

规范

• 50V ~ 600V最大重复峰值反向电压(V(RRM))范围

• 3A最大平均正向整流电流(I(F(AV)))

• 最大反向恢复时间(t(rr))

• 端子可按MIL-STD-750焊接(方法2026)

• V(R)=4V和f=1MHz时的45pF典型结电容

• SMB /做- 214 aa包

• 工作温度范围:-55°C ~ 150°C

性能图表

尺寸(英寸/毫米)