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德州仪器TMS320VC5503定点数字信号处理器的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2021-07-30

摘要: 德州仪器TMS320VC5503定点数字信号处理器(DSP)是基于TMS320C55x DSP一代的CPU处理器核心。德州仪器TMS320C55x DSP架构通过增加并行度和减少功耗来实现高性能和低功耗。CPU支持一个内部总线结构,它由一个...

德州仪器TMS320VC5503定点数字信号处理器(DSP)是基于TMS320C55x DSP一代的CPU处理器核心。德州仪器TMS320C55x DSP架构通过增加并行度和减少功耗来实现高性能和低功耗。CPU支持一个内部总线结构,它由一个程序总线,三个数据读取总线,两个数据写入总线,以及专用于外设和DMA活动的附加总线组成。这些总线提供了在一个周期内执行最多三次数据读取和两次数据写入的能力。在并行中,DMA控制器可以在每个周期独立于CPU活动执行最多两个数据传输。


TMS320C55x CPU提供两个乘法累积(MAC)单元,每个单元都能在单个周期内实现17位x 17位乘法。中央40位算术/逻辑单元(ALU)由额外的16位ALU支持。alu的使用是在指令集控制下进行的,提供了优化并行活动和功率消耗的能力。这些资源在TMS320C55x CPU的地址单元(AU)和数据单元(DU)中进行管理。TMS320C55x DSP一代支持可变字节宽指令集,以改善代码密度。指令单元(IU)从内部或外部存储器执行32位程序读取,并为程序单元(PU)队列指令。程序单元对指令进行解码,将任务指示给AU和DU资源,并管理完全受保护的管道。预测分支功能避免了在执行条件指令时发生管道刷新。


TMS320VC5503上64K字节的片上内存足够许多小型手持设备、便携式个人设备、游戏设备和个人医疗设备使用。许多设备通常需要64K字节或更小的片上内存,并且需要在60%至70%以上的时间内以待机模式运行。对于需要超过64K字节片上内存但小于128K字节内存的应用程序,德州仪器提供了TMS320VC5507,它是基于TMS320C55x DSP核心。通用的输入和输出功能为液晶显示器、键盘和媒体接口的状态、中断和位I/O提供了足够的引脚。并行接口在两种模式下运行,要么作为使用HPI端口的微控制器的从,要么作为使用异步EMIF的并行媒体接口。通过三个McBSPs支持串行媒体。


TMS320C5503外设集包括一个外部存储器接口(EMIF),它提供对异步存储器(如EPROM和SRAM)的无胶访问,以及对高速、高密度存储器(如同步DRAM)的访问。额外的外设包括一个实时时钟,看门狗定时器,和I(2)C多主和从接口。三个全双工多通道缓冲串行端口(McBSPs)提供了一个无胶接口,以各种工业标准串行设备和多通道通信多达128单独启用通道。增强的主机端口接口(HPI)是一个16位并行接口,用于提供主机处理器对TMS320C5503上的内部内存的32K字节的访问。HPI可以配置为多路复用或非多路复用模式,为各种主机处理器提供无胶接口。DMA控制器为6个独立通道上下文提供数据移动,无需CPU干预,每个周期提供最多两个16位字的DMA吞吐量。两个通用定时器,多达8个专用的通用I/O (GPIO)引脚,和数字锁相环(DPLL)时钟产生也包括在内。


特性

  • 高性能,低功耗,定点TMS320C55数字信号处理器
    • 9.26, 6.95, 5ns指令周期时间
    • 108,144,200mhz时钟速率
    • 每个周期执行一条/两条指令
    • 双倍增器[每秒高达4亿倍累积(mmac)]
    • 两个算术/逻辑单元
    • 三个内部数据/操作数读总线和两个内部数据/操作数写总线
  • 32K×16位片上RAM,由
    • 64Kbytes双访问RAM (DARAM) 8块4K×16位
  • 64kb的单等待状态片上ROM (32K×16位)
  • 8M×16位最大可寻址外部存储器空间(同步DRAM)
  • 16位外部并行总线存储器支持任一
    • 外部内存接口(EMIF)与GPIO能力和无胶接口
      • 异步静态RAM (SRAM)
      • 异步EPROM
      • 同步DRAM(内部)
    • 16位并行增强的主机端口接口(EHPI)与GPIO能力
  • 可编程低功耗控制六个设备功能域
  • 片上基于扫描的仿真逻辑
  • 片上外设
    • 两个20位计时器
    • 看门狗定时器
    • 六通道直接存储器存取(DMA)控制器
    • 三个多通道缓冲串行端口
    • 可编程锁相环时钟发生器
    • 7 (LQFP)或8 (BGA)通用I/O (GPIO)引脚和一个通用输出引脚(XF)
    • 集成电路(I(2)C)多主从接口
    • 实时时钟(RTC),晶体输入,独立的时钟域,独立的电源
  • 边界扫描逻辑
    • 144端子低剖面四翼扁平包装(LQFP) (PGE后缀)
    • 179-terminal MicroStar BGA(球栅阵列)(GHH和ZHH后缀)
  • 1.2V核心(108MHz), 2.7V至3.6V I/ o
  • 1.35V核心(144MHz), 2.7V至3.6V I/ o
  • 1.6V Core (200MHz), 2.7V to 3.6V I/ o

原理框图


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