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安森美半导体FGHL50T65SQDT IGBT的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2021-07-29

摘要: ON Semiconductor FGHL50T65SQDT IGBT是第四代现场停止IGBT提供最优性能。igbt可以很容易的并行工作,低导通和开关损耗。ON半导体FGHL50T65SQDT IGBT是理想的应用,低导通和开关损耗是必不可...


    安森美ON Semiconductor FGHL50T65SQDT IGBT是第四代现场停止IGBT提供最优性能。igbt可以很容易的并行工作,低导通和开关损耗。ON半导体FGHL50T65SQDT IGBT是理想的应用,低导通和开关损耗是必不可少的。这些包括太阳能逆变器,UPS,焊机,电信,ESS和PFC应用。


    特性

    • 正温度系数

    • V(CE(sat)) =1.47V (Typ.) @ I(C) = 50A低饱和电压

    • 正温度系数,便于并联操作

    • 快速切换

    • T(J) =175°C最大结温

    • 大电流的能力

    • 100%测试的零件为I(LM)

    • 高输入阻抗

    • 收紧参数分布

    • Pb-Free

    • 通过无铅认证


    应用程序

    • 太阳能逆变器

    • 联合包裹

    • 焊机

    • ESS

    • PFC


    规范

    • 650V集电极到发射极电压

    • ±20V门极到发射极电压

    • ±30V瞬态门极到发射极电压

    • 100A @ T(C) = 25°C集电极电流

    • 50A @ T(C) = 25°C集电极电流

    • 200A脉冲集电极电流

    • 75A @ T(C) = 25°C二极管正向电流

    • 50A @ T(C) = 25°C二极管正向电流

    • 300A脉冲二极管最大正向电流

    • 268W @ T(C) = 25°C最大功耗

    • 134W @ T(C) = 100°C最大功耗

    • -55 ~ +175°C工作结/存储温度范围

    • 265°C最高焊接温度,1/8 "从外壳5秒


    概述


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