Dialog Semiconductor SmartBond 无线测距SDK的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2021-07-28

摘要： Dialog Semiconductor SmartBond 无线测距SDK使用了DA1469x系列蓝牙 LE soc，具有高度精确和可靠的距离测量能力。WiRa SDK使用类似雷达的实现，极大地增强了连接设备的距离测量。在典型情况下，这相...

Dialog Semiconductor SmartBond 无线测距SDK使用了DA1469x系列蓝牙 LE soc，具有高度精确和可靠的距离测量能力。WiRa SDK使用类似雷达的实现，极大地增强了连接设备的距离测量。在典型情况下，这相当于+/- 0.5米。其结果是一种比竞争的基于rssi的本地化选项的精度高10倍的解决方案。

特性

在无线应用程序中添加距离测量功能
在典型的用例中达到10秒cm的精度
距离报告在200毫秒内
与标准蓝牙LE系统设计相比，不需要额外的硬件
与蓝牙LE通信共存的专有实现
综合的软件套件，包括数据处理算法，距离输出，UI，和软件应用实例
进一步优化、适应或替换数据处理算法的灵活性
小RAM内存和MIPS要求;运行在任何DA1469x蓝牙LE SoC变种
适用于电池供电的设备
受益于DA1469x芯片集成电池充电器
预编程开发套件，包括两个DA14695开发套件- usb板，每个都配有一个MikroBUS OLED显示器和SMA天线

应用程序

资产跟踪
室内定位
社会距离的援助
智能锁
身份验证(例如用于移动支付)

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