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Infineon Technologies F3L200R07W2S5FP EasyPACK IGBT模块的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2021-07-27

摘要： 英飞凌技术F3L200R07W2S5FP EasyPACK IGBT模块具有高达650V的阻塞电压能力，并采用CoolSiC 肖特基二极管(gen5)。这些设备是基于TRENCHSTOP IGBT5和压合接触技术。F3L200R07W2S5...

英飞凌技术F3L200R07W2S5FP EasyPACK IGBT模块具有高达650V的阻塞电压能力，并采用CoolSiC 肖特基二极管(gen5)。这些设备是基于TRENCHSTOP IGBT5和压合接触技术。F3L200R07W2S5FP IGBT模块提供了强大的降低开关损耗和Al(2)O(3)衬底低热阻。这些模块具有紧凑的设计，包括坚固的安装由于集成安装夹具和预应用的热界面材料。F3L200R07W2S5FP IGBT模块适用于电机驱动，太阳能应用，3级应用和UPS系统。

特性

CoolSiC 肖特基二极管(第5代)
增加阻隔电压能力至650V
低开关损耗
紧凑的设计

具有低热阻的Al(2)O(3)衬底
压入接触技术
坚固的安装由于集成安装夹具
预应用热界面材料

应用程序

马达驱动器
太阳能的应用

三层应用程序
UPS系统

电路图

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