摘要: NXP Semiconductors i.MX 8X应用处理器扩展了i.MX 8系列的范围,拥有多达4个Arm Cortex -A35内核,一个用于实时处理的Arm Cortex- m4f内核,以及用于音频、语音和语音处理的集成Cadenc...
NXP Semiconductors i.MX 8X应用处理器扩展了i.MX 8系列的范围,拥有多达4个ArmCortex-A35内核,一个用于实时处理的Arm Cortex- m4f内核,以及用于音频、语音和语音处理的集成CadenceTensilicaHiFi DSP。i.MX 8X处理器系列内置高级集成,支持图形、视频、图像处理、音频和语音功能,是满足安全认证和高效性能需求的理想产品。
i.MX 8X应用处理器采用引脚和电源兼容的17mm(2)和21mm(2)倒晶塑料球网格阵列(FCPBGA)封装,具有消费型/工业型(-40°C至+105°C)和汽车型(-40°C至+125°C)温度等级选项。
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