摘要: Microsemi / Microchip AgileSwitch Phase Leg SiC(碳化硅)MOSFET功率模块由SiC MOSFET和SiC二极管组成,因此结合了两种器件的优点。这些功率模块具有极低的电感SP6LI封装,最大杂...
Microsemi / Microchip AgileSwitch Phase Leg SiC(碳化硅)MOSFET功率模块由SiC MOSFET和SiC二极管组成,因此结合了两种器件的优点。这些功率模块具有极低的电感SP6LI封装,最大杂散电感为3nH。这些SP6LI电源模块有1200V和1700V两种型号,外壳温度(T(c))为+80°c。SP6LI封装提供了更高的功率密度和紧凑的外形因数,使并行实现完整系统的模块数量更少,帮助设计师进一步缩小他们的设备。
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