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ON Semiconductor afghanl75t65sqdx Field Stop Trench igbt的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2021-07-21

摘要: 在半导体上,阿富汗75t65sqdx场停止沟槽IGBT实现场停止第四代高速IGBT技术。这些场停止沟槽igbt为汽车应用中的硬开关和软开关拓扑提供了最佳性能。igbt的特点是参数分布紧密,开关速度快且非常低,以及导通损耗。典型的应用包括PF...

在半导体上,阿富汗75t65sqdx场停止沟槽IGBT实现场停止第四代高速IGBT技术。这些场停止沟槽igbt为汽车应用中的硬开关和软开关拓扑提供了最佳性能。igbt的特点是参数分布紧密,开关速度快且非常低,以及导通损耗。典型的应用包括PFC、硬开关、DC-DC变换器、汽车、xEV车载和车载充电器以及工业逆变器。

特性

  • 现场停止第四代高速IGBT技术
  • 提供最佳性能的硬交换和软交换拓扑
  • AEC-Q101合格
  • 75年,一个输入电流
  • 650 v输入电压
  • 传导损失
  • 正温度系数
  • 严格的参数分布
  • 快速切换
  • 175°C最大结温
  • 1.6V(CE(Sat))低饱和电压@ I(C)=75A
  • 100%的零件都经过薄膜测试
  • 更高的可靠性

应用程序

  • 图腾柱无桥式PFC
  • 直流-直流转换器
  • 汽车
  • xEV上、下车载充电器
  • 工业逆变器
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