ON Semiconductor afghanl75t65sqdx Field Stop Trench igbt的介绍、特性、及应用
摘要:
在半导体上,阿富汗75t65sqdx场停止沟槽IGBT实现场停止第四代高速IGBT技术。这些场停止沟槽igbt为汽车应用中的硬开关和软开关拓扑提供了最佳性能。igbt的特点是参数分布紧密,开关速度快且非常低,以及导通损耗。典型的应用包括PF...
在半导体上,阿富汗75t65sqdx场停止沟槽IGBT实现场停止第四代高速IGBT技术。这些场停止沟槽igbt为汽车应用中的硬开关和软开关拓扑提供了最佳性能。igbt的特点是参数分布紧密,开关速度快且非常低,以及导通损耗。典型的应用包括PFC、硬开关、DC-DC变换器、汽车、xEV车载和车载充电器以及工业逆变器。
特性
- 现场停止第四代高速IGBT技术
- 提供最佳性能的硬交换和软交换拓扑
- AEC-Q101合格
- 75年,一个输入电流
- 650 v输入电压
- 传导损失
- 正温度系数
- 严格的参数分布
- 快速切换
- 175°C最大结温
- 1.6V(CE(Sat))低饱和电压@ I(C)=75A
- 100%的零件都经过薄膜测试
- 更高的可靠性
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