Microsemi / Microchip碳化硅(SiC)模块将一系列强大的技术组合成一个单一的封装，在可靠性、效率、节省空间和减少组装时间方面进行了优化。现成的标准模块产品线涵盖了广泛的电路拓扑选择、半导体(包括碳化硅)、额定电压和电流以及封装。独特的要求可以满足应用特定的电源模块(ASPM)。

特性

• 扩展温度范围:-60°C到+200°C

• 高可靠性

• 减小尺寸和重量

• 高可靠性测试和筛选选项

应用程序

• 焊接

• 太阳能

• 感应加热

• 医疗

• 联合包裹

• 电机控制

• 开关电源

• 国防和航空航天

选择指南

• 功率半导体，功率模块和射频功率mosfet目录

• 碳化硅产品宣传册

资源

• x光机用48kW谐振变换器采用高速电源模块，整体液冷

• 高级IGBT驱动程序应用手册

• 电源模块底板平面度

• 操作说明和静电防护

• 高频谐振半电桥

• D3、D4电源模块安装说明

• SP1电源模块安装说明

• 相位分支和全桥SP2电源模块安装说明

• SP3电源模块安装说明

• SP3F电源模块安装说明

• SP4电源模块安装说明

• SP6电源模块安装说明

• SP6低电感功率模块安装说明

• SP6P电源模块安装说明

• IGBT和MOSFET功率模块并联

• 高频模块的关闭缓冲设计

• 将NTC温度传感器集成到电源模块中