摘要: 英飞凌1700V Sixpack IGBT模块是EconoPACK + d系列模块,采用TRENCHSTOP IGBT4、发射极控制HE二极管、NTC和软开关芯片技术。该技术大大降低了损耗,并提供了高水平的可控性。与以前使用的正方形沟槽单元...
英飞凌1700V Sixpack IGBT模块是EconoPACK+ d系列模块,采用TRENCHSTOPIGBT4、发射极控制HE二极管、NTC和软开关芯片技术。该技术大大降低了损耗,并提供了高水平的可控性。与以前使用的正方形沟槽单元相比,单元概念的特点是实现由亚微米台地分隔的平行沟槽单元。该芯片特别针对工业驱动应用和太阳能系统进行了优化,这意味着更低的静态损耗、更高的功率密度和更软的开关。在Infineon 1700V六封装IGBT模块中,通过将允许的最高工作温度提高到175°C,可以显著提高功率密度。
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