摘要: 亚德诺半导体ADSP-SC57x多核处理器使用两个增强的SHARC+内核提供了每秒超过6千兆浮点运算。该处理器将ADI的SHARC技术与ARM Cortex-A5系统控制能力相结合。这为需要最新先进算法、接口技术、安全性和可伸缩性的复杂应...
亚德诺半导体ADSP-SC57x多核处理器使用两个增强的SHARC+内核提供了每秒超过6千兆浮点运算。该处理器将ADI的SHARC技术与ARMCortex-A5系统控制能力相结合。这为需要最新先进算法、接口技术、安全性和可伸缩性的复杂应用程序提供了高性能、低成本的解决方案。使用超过2兆字节的片上存储器,系统成本可以通过两个包选项进行优化,包括选择使用外部存储器。
该处理器在汽车温度下的功耗小于2瓦,并提供行业领先的数字信号处理性能优势。目标应用包括汽车高级音频,消费者,专业音频和高端工业系统。
单芯片SOC提供优化的BOM成本和板面积设计
集成双SHARC+浮点DSP内核和ARMCortex-A5处理器
可伸缩的性能和特性在两个不同的包选项
低成本的ADSP-SC58x家族的衍生物
领先的低功率浮动pt DSP在2W以下的性能
5.4GFLOPs, 1.8 gmac Floating-pt SHARC+ DSP性能(2倍450MHz)
支持105°C的环境,减少散热器和没有风扇,以提高可靠性和健壮性
集成,优化的低功耗连接引擎(仅ADSP-SC57x系列)
Industry standard ARMCortex-A5 (720DMIPS at 450MHz),带有FPU和NeonDSP扩展
增强集成外设,包括千兆以太网(w/AVB), MLB, USB, CAN &SDIO
针对高级浮点实时DSP应用
易于使用确定性DSP编码,最高可达先前SHARC性能的两倍
代码兼容的SHARC+内核增加了双精度浮点数支持,字节寻址能力,可选的l1缓存模式和分支预测
大的片上384KB L1 SRAM/cache / SHARC+核,大的1MB共享L2 SRAM &高级DMA功能
支持DDR3L的高性能外部内存接口(仅BGA包)
无胶DSP数字音频接口,包括4x full SPORT (w/I2S), SPDIF &采样率转换器
多个串行接口包括四SPI, I(2)C, UARTs
可扩展的多设备支持与高速链路端口
先进的安全性与密码加速器和OTP存储器
为IP保护,快速安全启动和安全的网络连接
数据完整性与奇偶校验或ECC保护SRAM和故障管理单元
多种ADSP-SC57x和ADSP-2157x产品选项
一个或两个SHARC+内核,带或不带ARMCortex-A5处理器,以及各种外设选项
两个封装内的Pin兼容选项:17mm×17mm (0.8mm间距)cspBGA和24mm×24mm LQFP
全功能的BGA版本或成本优化,减少引脚计数LQFP选项
高级易用的开发工具
交叉评分嵌入式工作室(CCES)与优化的C/ c++编译器,DSP库和项目示例
SigmaStudioTM支持提供了广泛的优化音频库选择,易于使用的图形音频开发和调优工具,以更快地推向市场
MicriumµC / OS-II,µC / OS-III实时内核SHARC +和手臂皮层a5核心,以及Micrium USB主机,USB设备和文件系统上运行栈的手臂皮层a5
ADZS-SC573-EZLITE开发工具包,具有完整的参考原理图和PCB设计细节
高速JTAG模拟器(ICE-1000/2000)方便了高级应用程序的创建、测试和调试
全面的汽车应用支持
由模拟设备开发和支持的优化免版税以太网AVB堆栈
AUTOSAR MCAL司机
许多额外的第三方算法&软件组件包括先进的ANC和&多维环绕音频
嵌入式Linux支持ARMCortex-A5内核
Buildroot基础分布
与基于Linux主机的CCES集成
支持内核和应用程序调试
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