摘要: NXP Semiconductors LPC55S2x和LPC552x Arm Cortex -M33微控制器(mcu)为一般嵌入式和工业物联网市场提供了安全、性能效率和系统集成之间的完美平衡。LPC55S2x和LPC552x系列MCU结合...
NXP Semiconductors LPC55S2x和LPC552x Arm Cortex -M33微控制器(mcu)为一般嵌入式和工业物联网市场提供了安全、性能效率和系统集成之间的完美平衡。LPC55S2x和LPC552x系列MCU结合了Cortex-M33核心的高性能,多个高速接口,集成的电源管理IC和丰富的模拟集成。作为LPC5500 MCU系列的一部分,这些设备包括具有成本效益的40纳米NVM工艺技术,以及引脚、软件和外设兼容性,以方便使用和加快上市时间。NXP的全面实现包支持本系列,包括MCUXpresso软件和工具以及低成本的开发板。
LPC55S2x和LPC552x MCU系列提供多种连接选项,包括带片上PHY的高速USB、高速SPI、SDIO和流行的FlexComm接口(可配置为SPI/I(2)C/I2S,UART)。安全功能包括SRAM物理不可克隆功能(PUF),用于根信任和供应,一个硬件对称加密/解密引擎,安全调试,以及用于从加密映像实时执行的PRINCE引擎。
LPC55S2x和LPC552x微控制器有HLQFP-100, HTQFP-64和VFBGA-98封装,工作温度范围为-40°C到+105°C。
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