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GaN系统大功率IMS2评估平台的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2021-07-08

摘要: GAN Systems高功率IMS2评估平台由栅极驱动主板(GSP665HPMBEVBIM2)和单独的半桥式IMS评估板(3kW和6kW)组成。gsp665hppmbevbim2主板布局配置为驱动1或2个半桥电路或1个全桥电路。该高功率IM...

GAN Systems高功率IMS2评估平台由栅极驱动主板(GSP665HPMBEVBIM2)和单独的半桥式IMS评估板(3kW和6kW)组成。gsp665hppmbevbim2主板布局配置为驱动1或2个半桥电路或1个全桥电路。


该高功率IMS2评估平台展示了一种廉价的改善传热、增加功率密度和降低系统成本的方法。该器件使用绝缘金属基板PCB (IMS PCB)来冷却GaN系统底部侧的功率晶体管。IMS PCB也被称为金属芯/铝PCB。


利用这些积木,评估平台可以购买4种不同的配置:低功率和高功率,半桥和全桥。


特性

  • 高性能,高功率密度,半桥,驱动电路
  • 绝缘金属衬底(IMS) PCB的水平实现
  • 主板
    • 配置为1或2个半桥或1个全桥电路
    • 优化布局,最大限度地减少功率和栅极回路的寄生元素
  • IMS II半桥接板
    • 增强的热设计
    • 低系统热阻抗
    • 强大的机械设计
      • GSP66516HB-EVBIMS2: 650V, 60A, 25毫欧
      • GSP66508HB-EVBIMS2: 650V, 30A, 50毫欧

主板的概述



半桥接板概述



性能比较



IMS板热设计


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