摘要: GAN Systems高功率IMS2评估平台由栅极驱动主板(GSP665HPMBEVBIM2)和单独的半桥式IMS评估板(3kW和6kW)组成。gsp665hppmbevbim2主板布局配置为驱动1或2个半桥电路或1个全桥电路。该高功率IM...
GAN Systems高功率IMS2评估平台由栅极驱动主板(GSP665HPMBEVBIM2)和单独的半桥式IMS评估板(3kW和6kW)组成。gsp665hppmbevbim2主板布局配置为驱动1或2个半桥电路或1个全桥电路。
该高功率IMS2评估平台展示了一种廉价的改善传热、增加功率密度和降低系统成本的方法。该器件使用绝缘金属基板PCB (IMS PCB)来冷却GaN系统底部侧的功率晶体管。IMS PCB也被称为金属芯/铝PCB。
利用这些积木,评估平台可以购买4种不同的配置:低功率和高功率,半桥和全桥。
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