摘要: 罗姆半导体SiC(碳化硅)4引脚沟道mosfet封装在TO-247-4L封装中,具有单独的电源和驱动源引脚,消除了源引脚的电感,并提供更快的开关速度。碳化硅mosfet还提供了比传统硅解决方案更低的导通电阻和更快的恢复时间。这些SiC沟槽m...
这些离散SiC mosfet的TO-246封装中包含的开尔文源管脚将栅极驱动回路与电源端子分离。因此,接通不会因为源电流上升引起的电压下降而减慢,从而显著降低接通损耗。
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