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IXYS BiMOSFET 3000V表面安装功率器件包的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2021-07-08

摘要： IXYS bimosfet系列3000V表面贴装功率器件(SMPD)封装是ISOPLUS 封装组合的扩展，其中包括可在标准表面贴装(SMD)焊接工艺中组装的模块，并可在客户现有的SMD装配线上拣放组装。SMPD系列在拓扑结构或硅品种方面提供...

IXYS bimosfet系列3000V表面贴装功率器件(SMPD)封装是ISOPLUS封装组合的扩展，其中包括可在标准表面贴装(SMD)焊接工艺中组装的模块，并可在客户现有的SMD装配线上拣放组装。SMPD系列在拓扑结构或硅品种方面提供了大量的标准选择。许多离散器件可以成功地组合成一个高可靠性的封装，然后可以在当前的SMD装配线上轻松组装。

特性

超低和紧凑的包装型材
通过标准回流工艺表面安装
低包重量
高达4500V的陶瓷隔离(DCB)

低包电感
优异的热性能
高功率循环能力

应用程序

电池充电器
开关和谐振电源
直流直升机
直流-直流转换器
温度和照明控制

马达驱动器
电动自行车、电动和混合动力汽车
太阳能逆变器
感应加热器

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