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Infineon Technologies EasyPACK TRENCHSTOP IGBT7模块的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2021-06-28

摘要： 英飞凌科技EasyPACK TRENCHSTOP IGBT7模块是基于最新的微模式战壕技术。这减少了损耗并提供了高水平的可控性。该芯片特别为工业驱动应用而优化。该模块提供更低的静态损耗，更高的功率密度和更软的交换。通过将电源模块允许的最高工...

英飞凌科技EasyPACK TRENCHSTOP IGBT7模块是基于最新的微模式战壕技术。这减少了损耗并提供了高水平的可控性。该芯片特别为工业驱动应用而优化。该模块提供更低的静态损耗，更高的功率密度和更软的交换。通过将电源模块允许的最高工作温度提高到175°C，可以显著提高功率密度。

特性

LowV (CEsat)
Trenchstop IGBT7
过载操作高达175°C
高功率密度
紧凑的设计
压配合接触技术

应用程序

辅助逆变器
空调
马达驱动器
伺服驱动器
不间断电源(UPS)系统

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