摘要: Vishay集成MOSFET解决方案将组件组合成一个单片芯片,以提高功率密度,提高效率,简化设计,并降低材料清单(BOM)成本。这些单模和多模mosfet集成了肖特基势垒二极管和ESD保护等特性。这些mosfet具有低导通电阻N-和p -沟...
Vishay集成MOSFET解决方案将组件组合成一个单片芯片,以提高功率密度,提高效率,简化设计,并降低材料清单(BOM)成本。这些单模和多模mosfet集成了肖特基势垒二极管和ESD保护等特性。这些mosfet具有低导通电阻N-和p -沟槽fet 技术和低热阻。
Vishay集成MOSFET可用于多种配置和封装,具有设计灵活性。软件包包括TO-252、TO-262、TO-263、PowerPAK SO-8、D2PAK (TO-263)、DPAK和PowerPAK 1212-8W,以及一些节省空间、外形小的选项。
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