摘要: 德州仪器HSS-MOTHERBOARDEVM交换评估模块(EVM)设计用于评估<TI高侧开关组合中的50毫欧Ron器件。这些设备包括TPS1HA08-Q1、TPS2HB08-Q1、TPS2HB16-Q1、TPS2HB35-Q1、TPS...
德州仪器HSS-MOTHERBOARDEVM交换评估模块(EVM)设计用于评估<TI高侧开关组合中的50毫欧Ron器件。这些设备包括TPS1HA08-Q1、TPS2HB08-Q1、TPS2HB16-Q1、TPS2HB35-Q1、TPS2HB50-Q1。此评估模块有一个中心插座,用于支持子卡,并将填充高侧开关设备。评估模块支持全单通道和双通道低Ron(≤50毫欧)高侧驱动应用。评估模块的目的是为了方便评估低Ron高侧开关的诊断特性和驱动电阻性、电容性和感性负载。这个板不来填充的设备,但允许任何设备被焊接下来的样本子卡和在主主板中使用。
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