亚德诺半导体EVAL-HV4702-1CPZ评估板配置用于评估ADHV4702-1放大器的操作。ADHV4702-1采用7mm×7mm 12引线框架芯片规模封装(LFCSP)，底部有外露的衬垫。

EVAL-HV4702-1CPZ板的底部提供了一个大的暴露铜区域，用于附加散热器，提供额外的热管理。EVAL-HV4702-1CPZ是一种6层板，利用保护环特性来最小化泄漏电流。该设备在输入端接受超小型A (SMA)和超小型B (SMB)边缘安装连接器，以便于连接测试设备或其他电路。EVAL-HV4702-1CPZ板的另一个安全功能是在顶部和底部覆盖丙烯酸塑料保护，减少了意外接触高压的风险。

特性

• ADHV4702-1的全功能评估板

• 单电源或双电源操作

• 板载电源管理电路产生高电压

• 边缘安装SMA和SMB连接器规定

• 易于连接测试设备和其他电路

• 健壮的热管理

板布局(前)

板布局(后)

侧视图