ON Semiconductor ARRAYJ-BOB3-64P评估板的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2021-06-10

摘要： 在半导体上ARRAYJ-BOB3-64P评估板允许从ARRAYJ-300XX-64P (3mm像素8x8 SiPM阵列)或ARRAYJ-40035-64P (4mm像素，8x8 SiPM阵列)方便地访问信号。接线板有2个Hirose 80-...

在半导体上ARRAYJ-BOB3-64P评估板允许从ARRAYJ-300XX-64P (3mm像素8x8 SiPM阵列)或ARRAYJ-40035-64P (4mm像素，8x8 SiPM阵列)方便地访问信号。接线板有2个Hirose 80-way连接器，类型为DF17(3.0) ~ 80DS ~ 0.5v(57)。这些连接器与阵列上的Hirose DF17(3.0)-80DP-0.5v(57)板对板连接器匹配。阵列上的所有信号都通过配对连接器路由到头部引脚。这些引脚由4个32 - way (16x2 row) 2.54mm节距引脚组成。四个额外的头部引脚对提供连接到公共I/O。

三个SMA连接器和Balun变压器都配有4针头，允许任何信号直接连接到SMA或通过变压器使用跳线。在25mm网格上放置四个7mm孔，以允许将电路板安装在光学面包板上。

头信号

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