ON Semiconductor ARRAYJ-BOB3-16P评估板的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2021-06-09

摘要： 在半导体上ARRAYJ-BOB3-16P评估板允许方便地访问来自senl ARRAYJ-300XX-16P, 3mm 4x4 SiPM阵列的信号。接线板有两个广濑20路连接器DF17(3.0)-20DS-0.5v(57)。这些连接器与Sam...

在半导体上ARRAYJ-BOB3-16P评估板允许方便地访问来自senl ARRAYJ-300XX-16P, 3mm 4x4 SiPM阵列的信号。接线板有两个广濑20路连接器DF17(3.0)-20DS-0.5v(57)。这些连接器与Samtec DF17(2.0)-20DP-0.5v(57)板对板连接器阵列。阵列上的所有信号都通过配对连接器路由到头部引脚。这些引脚由两个20路(10x2行)2.54毫米节距引脚组成。

三个SMA连接器和Balun变压器配有4针头，允许任何信号直接连接到SMA或通过变压器使用跳线。四个7毫米孔对齐在一个25毫米网格上，以允许安装板上的光学面包板。

头信号

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