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恩智浦半导体FRDM-GD3100评估板的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2021-05-21

摘要： NXP Semiconductors FRDM-GD3100评估板配有两个MC33GD3100单通道IGBT栅驱动器件，用于在半桥模式下工作。FRDM-GD3100板复制三相电机驱动器的单相。这些板包含了自由KL25Z MCU硬件，用于将P...

NXP Semiconductors FRDM-GD3100评估板配有两个MC33GD3100单通道IGBT栅驱动器件，用于在半桥模式下工作。FRDM-GD3100板复制三相电机驱动器的单相。这些板包含了自由KL25Z MCU硬件，用于将PC与SPIGen软件连接到MC33GD3100上的SPI可编程寄存器。FRDM-GD3100板有两种版本，如FRDM-GD3100EVM和FRDMGD3100HBIEVM。FRDM-GD3100EVM是专为富士M653或M6+ IGBT模块的半桥评估设计的。FRDMGD3100HBIEVM用于英飞凌混合封装驱动IGBT模块的半桥评估。这些评估委员会包括一个翻译委员会。

特性

具备菊花链SPI通信能力
电源供应和故障安全跳线配置
提供方便的电源、地面和信号测试点
方便安装SPIGen GUI通过SPI通过PC接口

FRDM-GD3100EVM:
- 可以连接到富士M653或M6+ IGBT模块进行半桥评估
FRDMGD3100HBIEVM:
- 能够连接到英飞凌hybrid PACK drive IGBT模块进行半桥评估

包内容

完整的装配KITGD3100连接到FRDM-KL25Z
3.3V到5V转换板

USB type A公/type mini B公3英尺电缆
快速入门指南

文档

FRDM-GD3100EVM半桥评估板用户手册

FRDMGD3100HBIEVM半桥评估板用户手册

设置示例

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