Octavo Systems OSD335x-SM系列包内系统设备的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2021-05-21

摘要： Octavo Systems OSD335x-SM System-in-Package (SiP)是最小的Arm Cortex -A8德州仪器Sitara模块。它集成了高达1GHz的TI AM335x处理器、高达1GB的DDR3内存、2个电...

Octavo Systems OSD335x-SM System-in-Package (SiP)是最小的Arm Cortex-A8德州仪器Sitara模块。它集成了高达1GHz的TI AM335x处理器、高达1GB的DDR3内存、2个电源、EEPROM和超过100个无源器件。所有这些都支持使用21mm X 21mm BGA，比等效离散系统小60%。

这种集成还加快了设计周期，并消除了复杂的DDR路由和功率排序的需要。OSD335x-SM是开发最小的嵌入式Linux、Android或RTOS系统最简单的方法。

使用OSD335x-SM还将允许设计使用低成本的制造过程，节省成本，简化供应链，将100多个离散组件组合成1。

可在商业和工业温度范围的OSD335x-SM设备是非常适合的环境

特性

集成到一个单一的BGA包:
- 德州仪器SitaraAM335x ARMCortex-A8处理器
- 高达1GB的DDR3L内存
- TPS65217C电源管理IC (PMIC)
- TL5209 LDO
- 4 kb eepm
- 被动者
TI AM335x特点:
- 到1 ghz
- 8通道12位SAR ADC
- 以太网10/100/1000 x2
- USB 2.0 HS OTG + PHY x2
- MMC, SD和SDIO x3
- 液晶显示控制器
- SGX 3D图形引擎
- 保诚子系统
访问所有AM335x外设
- CAN, SPI, UART, I2C，和GPIO
支持流行的工业协议:
- 以太网/ IP
- Serco三世
- 现场总线
- PROFINET RT /红外热成像

权力:
- AC适配器，USB，或单电池(1S)锂离子/锂宝电池
力量:
- 1.8V, 3.3V，和SYS(切换VIN)
1.8V或3.3V可选AM335x I/O电压
好处:
- 将100多个组件集成到一个包中
- 与离散实现相比，减少60%的板空间
- 兼容AM335x开发工具和软件
- 宽BGA球距允许低成本装配
- 显著减少设计时间
- 减少布局的复杂性
- 通过减少组件数量来提高可靠性
包装信息:
- 21毫米x 21毫米BGA
- 256个球(16×16格)，间距1.27毫米
- 0°C ~ 85°C和-40°C ~ 85°C机箱工作温度范围