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Dialog Semiconductor SmartBond DA14585量程扩展子板的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2021-05-14

摘要： 对话半导体SmartBond DA14585范围扩展子板用于蓝牙低能量(BLE)应用程序的范围增强，而不降低功耗和数据速率。范围扩展器结合BLE芯片和高效率射频功率放大器，提供最佳的范围。在DA14585 Pro开发工具包中添加范围扩展器...

对话半导体SmartBond DA14585范围扩展子板用于蓝牙低能量(BLE)应用程序的范围增强，而不降低功耗和数据速率。范围扩展器结合BLE芯片和高效率射频功率放大器，提供最佳的范围。在DA14585 Pro开发工具包中添加范围扩展器子板，该子板具有Skyworks SKY66111离散功率放大器。

特性

在最低功率下扩大射程
不影响数据速率的消费
使用一枚硬币电池
加快上市时间
软件可编程输出功率高达+9.3dBm步2dBm
符合FCC, ETSI和蓝牙的要求
< -91 dbm接收机灵敏度
<18mA Tx功耗@ +9.3dBm @ 3V
6mA Rx功耗@ -91dBm @ 3V
延长睡眠模式
1.8V ~ 3.6V工作电压
支持硬币电池(typ 3.0V)
远离火源FR-4 PCB

用于射频测量的集成印刷天线(IFA)和射频连接器
提供外部电池连接器
21 GPIOs可用
关键信号可通过测试点获得
-40°C至85°C工作温度
兼容DA14585开发工具包pro
Dialog的SmartBond DA14585兼容蓝牙5.0
16MHz 32位ARM Cortex-M0
集成直流-直流转换器
支持多达8个蓝牙低能量连接

应用程序

所有需要扩展范围的低能量蓝牙应用
智能家居的应用程序

灯塔
距离标记

DA14585子板前视图

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