东芝U-MOSVII-H场效电晶体的介绍、特性、及应用
摘要:
东芝u - mosviii - h mosfet是逻辑电平栅驱动和低压栅驱动器件,有单n通道和双n通道两种型号。这些器件的漏极-源极电压范围为12V ~ 60V,漏极电流连续范围为0.15m ~ 9.0A。u - mosviii - h m...
东芝u - mosviii - h mosfet是逻辑电平栅驱动和低压栅驱动器件,有单n通道和双n通道两种型号。这些器件的漏极-源极电压范围为12V ~ 60V,漏极电流连续范围为0.15m ~ 9.0A。u - mosviii - h mosfet提供了广泛的紧凑,表面安装的封装类型,使它们是高密度应用的理想选择。
特性
- 驱动电压类型:逻辑级栅极驱动和低压栅极驱动
- 极性:n沟道
- 最大漏源极通阻(R(DS(ON))): 0.018欧姆到4.7欧姆(@V(GS) = 4.5V)
- 漏源极电压(V(DSS)): 12V ~ 60V
- 栅源电压(V(GSS)):±12V ~±20V
- 漏极电流(I(D)): 0.15m至9.0A
- 功耗(P(D)) 0.15W ~ 1.6W
- 输入电容(C(ISS)): 11pF到620pF
- 工作温度范围:-55°C ~ +150°C
- SMD / SMT
产品选择指南
- 东芝分立设备包系列
- 东芝场效电晶体
- 东芝小型信号和逻辑设备
- 东芝小信号半导体
- 东芝U-MOSIX/U-MOSVIII系列低压mosfet
应用笔记
- 双极晶体管:电特性
- 双极晶体管:最大额定值
- 双极晶体管:条款
- 双极晶体管:热稳定性和设计
- 计算分立半导体器件的温度
- MOSFET安全操作区域降额
- 离散半导体器件热设计的提示和技巧:第1部分
- 离散半导体器件热设计的提示和技巧:第2部分
- 离散半导体器件热设计的提示和技巧:第3部分
- 绝缘栅双极晶体管
- dv/dt速率对mosfet的影响
- 场效应晶体管雪崩强度
- MOSFET栅驱动电路
- MOSFET并联(并联功率MOSFET之间的寄生振荡)
- MOSFET Self-Turn-On现象
- 功率场效应管的寄生振荡和振铃
- 功率mosfet:最大额定值
声明:本文观点仅代表作者本人,不代表华强商城的观点和立场。如有侵权或者其他问题,请联系本站修改或删除。
社群二维码
关注“华强商城“微信公众号