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Vishay General Semiconductor eSMP SMP封装肖特基整流器的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2021-04-28

摘要: Vishay General Semiconductor eSMP SMP包装肖特基整流器是理想的自动放置,包括一个典型高度为1.0mm的低轮廓封装。这些整流器具有低正向压降、高效率和低功率损耗的特点。eSMP系列的工作温度范围从-55°C...

Vishay General Semiconductor eSMP SMP包装肖特基整流器是理想的自动放置,包括一个典型高度为1.0mm的低轮廓封装。这些整流器具有低正向压降、高效率和低功率损耗的特点。eSMP系列的工作温度范围从-55°C到+175°C。


这些整流器是无铅,无卤素,符合RoHS,并可在AEC-Q101合格版本。eSMP系列整流器可在DO-220AA SMP的情况下使用。典型的应用包括商业、工业和汽车应用中的高频逆变器、自由轮、DC/DC变换器和极性保护。


特性

  • 低调的包
  • 理想的自动放置
  • 低正向压降和低功率损耗
  • 低的热阻
  • 高效的
  • 根据J-STD-020符合MSL 1级
  • LF最大峰值260°C
  • 在DO-220AA SMP情况下可用
  • AEC-Q101合格

应用程序

  • 高频逆变器
  • 随心所欲的
  • 直流/直流转换器
  • 极性保护在商业,工业和汽车应用
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