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东芝DTMOSIV系列mosfet的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2021-04-27

摘要: 东芝DTMOSIV mosfet采用了最先进的单外延工艺,与其前身DTMOSIII相比,可减少30%的R(DS(on)),这是mosfet的优点(FOM)数值。通过减少R(DS(on)),它可以在相同的封装中放置较低的R(DS(on))芯片...

东芝DTMOSIV mosfet采用了最先进的单外延工艺,与其前身DTMOSIII相比,可减少30%的R(DS(on)),这是mosfet的优点(FOM)数值。通过减少R(DS(on)),它可以在相同的封装中放置较低的R(DS(on))芯片。这有助于提高效率和减少电源体积。这些器件非常适合与开关稳压器一起使用。


特性

  • 漏源极低导通电阻
  • 易于控制门开关
  • 比上一代减少了30%的R(DS(ON))
  • 最高的效率开关电源
  • 减少C (oss)
  • 包选项包括DPAK, IPAK, D2PAK, 8mm x 8mm DFN, I(2)PAK, TO-220, TO-220SIS, TO-247, TO-3P(N)和TO-3P(L)

应用程序

  • 开关模式电源(SMPS)
  • 照明
  • 功率因数控制(PFC)
  • 工业应用(包括UPS)

框图



产品选择指南

  • 东芝分立设备包系列
  • 东芝场效电晶体
  • 东芝小型信号和逻辑设备
  • 东芝小信号半导体
  • 东芝U-MOSIX/U-MOSVIII系列低压mosfet

应用笔记

  • 双极晶体管:电特性
  • 双极晶体管:最大额定值
  • 双极晶体管:条款
  • 双极晶体管:热稳定性和设计
  • 计算分立半导体器件的温度
  • MOSFET安全操作区域降额
  • 离散半导体器件热设计的提示和技巧:第1部分
  • 离散半导体器件热设计的提示和技巧:第2部分
  • 离散半导体器件热设计的提示和技巧:第3部分
  • 绝缘栅双极晶体管
  • dv/dt速率对mosfet的影响
  • 场效应晶体管雪崩强度
  • MOSFET栅驱动电路
  • MOSFET并联(并联功率MOSFET之间的寄生振荡)
  • MOSFET Self-Turn-On现象
  • 功率场效应管的寄生振荡和振铃
  • 功率mosfet:最大额定值
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