瑞萨Synergy 平台是一个完整且合格的平台，可以加速嵌入式开发，激发创新并实现差异化。Synergy 平台将复杂的系统设计快速推向市场。这个完整和合格的平台包括软件、可扩展的微控制器家族和开发工具。从API级别开始物联网应用软件开发，节省数月的时间和精力。该平台确保产品创新建立在坚实、健壮的技术基础上，为基于单片机的产品设计优化。

瑞萨协同平台包括四个不同系列的向上软件、架构和pin兼容的协同mcu。先进的S7系列(高性能)、S5系列(高集成度)、S3系列(高效)、S1系列(超低功耗)处理器采用了目前流行的ARM Cortex -M CPU架构。设备实现了简单的连接，坚如磐石的安全性，可靠的安全性，方便创建易于使用的人机界面。

概述

S1

特性
·Cortex-M0+， 32MHz, 1.6V ~ 5.5V, 440nA(软件备用模式)，70μA/MHz
·18通道14位ADC
·31通道电容式触摸传感单元
·USBFS,可以
·符合nist的安全特性:加密和散列算法的硬件加速，真正的随机数生成器，安全密钥生成和存储，唯一ID，等等
·实时时钟SRAM奇偶校验错误检查，ADC诊断，CRC计算器，Flash区域保护
130nm低功耗工艺
·工作温度范围:-40°C至105°C
·GPIO引脚:最多51个
·QFN包:40,48,64
LQFP包:48,64
·Package LGA: 36

S3

特性
·Cortex-M4, 48MHz, 1.6V至5.5V
130nm低功率工艺
·外部存储总线
·1MB闪存，192KB SRAM，内存镜像功能，内存保护单元
·12位A/D，可编程增益放大器
·28通道14位A/D
·符合nist的安全特性:加密和散列算法的硬件加速，真正的随机数生成器，安全密钥生成和存储，唯一ID，等等
·电容式触摸感应单元与分段液晶显示器控制器
·SRAM的ECC和奇偶校验错误检查，ADC诊断，CRC计算器
130nm低功耗工艺
·工作温度范围:-40°C至105°C
·GPIO引脚:多达124个
LQFP包:64,100,144
·包BGA: 121
·LGA包:100145
QFN包:64

S5

特性
·Cortex-M4, 120MHz, 2.7V至3.6V, 117μA/MHz
·40nm高性能工艺
·工作温度范围-40°C至105°C
·全面和灵活的连接，包括USBHS，以太网PTP, QSPI外部内存总线，以及更多
·2MB闪存，640KB SRAM，内存镜像功能，内存保护单元
·12位A/D，可编程增益放大器
·JPEG编解码器，2D绘图引擎，WVGA (800x480) 32位颜色
·满足功能安全要求的功能
·行业领先，符合nist的安全特性:加密和散列算法的硬件加速，真正的随机数生成器，安全密钥生成和存储，128位唯一ID，等等

S7

特性
·Cortex-M4, 240MHz, 2.7V至3.6V, 75μA/MHz
·40nm高性能工艺
·USBHS, IEEE 1588 PTP以太网MAC, QSPI外部存储器总线
·4MB和3MB闪存，640KB SRAM，内存镜像功能，内存保护单元
·行业领先，符合nist的安全特性:加密和散列算法的硬件加速，真正的随机数生成器，安全密钥生成和存储，128位唯一ID，等等
·JPEG编解码器，2D绘图引擎，WVGA (800x480) 32位颜色
·满足功能安全要求的功能
·12位A/D，可编程增益放大器
·40nm高性能工艺
·工作温度范围:-40°C至105°C
·GPIO引脚:多达172个
·LQFP包:100,144,176
·包BGA: 176,224
·LGA包:145