最近，由中国科学院中国科学技术大学微电子学院的程琳教授领导的研究小组在完全集成的隔离式功率芯片设计领域取得了成就。

研究人员提出了一种基于玻璃扇出晶圆级封装（FOWLP）的芯片，可实现46.5％的峰值转换效率和50mW / mm 2的功率密度。

与传统的隔离式电源芯片相比，此新设计通过由重新布线层制成的微型变压器将接收和发射芯片互连，从而无需额外的变压器芯片。这样，在现有芯片设计中减少了对三个甚至四个芯片的需求，从而大大提高了隔离电源的效率。

此外，研究人员提出了一种具有可变电容器的电网电压控制技术，即使在更宽的电源电压范围内，该技术也可以将电网峰值电压保持在最佳安全电压范围内。

该设计有效地提高了芯片的转换效率和功率密度，为将来的隔离式功率芯片设计提供了新的解决方案。

这项工作发表在IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，并被选为会议上的演示演示。