Direct Insight是总部位于英国的技术系统集成商，也是模块上系统（SoM）和其他嵌入式系统的经销商，该公司宣布了新的QSXM焊接模块，该模块由该公司的长期合作伙伴基于Aachen的Ka- Ro Electronics拥有NXP最新的双核和四核i.MX8M Mini ARM Cortex-A53 64位处理器，以及2 GB的32位LPDDR4 RAM，4 GB的eMMC闪存和电源管理。

新型QSXM焊锡模块的尺寸仅为29 mm 2，高度为2.6 mm，提供了无与伦比的小型化，热效率和EMI性能，其底座既用作接地垫又用作热导体。坚固耐用且无需连接器的可焊式SoM技术可带来一系列好处，尤其是对于大批量的需求，包括卷带包装的可用性。

QSXM模块的i.MX8M系列处理器提供了一个四核1,600-MHz ARM Cortex-A53处理器，以及一个单独的GPU和视频编解码器。它结合了低功耗操作和强大的功能，包括高达1,080像素的MIPI-DSI显示。广泛的连接选项包括UART，SPI，I²C，音频，千兆以太网，SD，USB主机和客户端以及MIPI-DSI显示。

Direct Insight董事总经理David Pashley表示：“ QSXM i.MX8M迷你可焊式系统级模块是一种极具成本竞争力的模块。” “它的尺寸，性能和价格以及新颖的外形使其适合于广泛的应用，包括工业视野，高带宽IoT边缘以及安全和监视。”

具有i.MX8M Mini的QSXM与其他QS和QSX系列模块引脚兼容，具有边缘接触QFN型引脚排列样式，在1mm的间距上具有108个引脚。QSX格式稍大一点（分别为29毫米和27毫米）上的额外引脚用于访问SoC的PCIe（和USB 3.0，如果可用）接口，以用于高性能系统。该模块可在–25˚C至85˚C的工业温度范围内工作，并且需要3.3V至5.0V的单电源。

与其他QSX系列模块一样，QSXM使用QSBASE3开发系统，该系统可通过M.2端口访问PCIe接口。