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新思科技完整EDA流程率先获得三星4LPP工艺认证

来源:美通社 发布时间:2021-12-02

摘要: 数字和定制设计平台配合高质量IP,可降低HPC、AI、5G和其他先进SoC在新工艺节点下的风险 ,加速客户采用 加利福尼亚州山景城2021年12月2日 / / -- 要点: * 新...

数字和定制设计平台配合高质量IP,可降低HPCAI5G和其他先进SoC新工艺节点下的风险加速客户采用

加利福尼亚州山景城2021年12月2日 / / --

要点:

  • 新思科技Fusion Design Platform和Custom Design Platform率先获得三星晶圆厂(以下简称为“三星”)4LPP工艺认证。作为三星全面技术路线图的一部分,4LPP工艺旨在协助芯片厂商设计和交付速度更快、功耗更低的芯片

  • 新思科技3DICCompiler已获得三星多裸晶芯片集成 (MDI) 流程验证。MDI流程集成了4LPP工艺先进技术,可提高高达数千亿个晶体管的扩展性

  • 面向4LPP工艺的新思科技DesignWare IP具有低延迟、低功耗和高带宽的特点,同时可降低集成风险

新思科技(Synopsys, Inc.,  纳斯达克股票代码:  SNPS  )近日宣布,其完整的EDA流程已获得三星全新4LPP(4纳米低功耗+)工艺认证。4LPP工艺是三星独特FinFET技术的全新实施工艺,能够提升SoC芯片密度、性能和功耗,为当前高需求的应用(包括高性能计算、AI和5G基础设施)提供支持。

经三星4LPP工艺认证的新思科技解决方案包括完整的数字、模拟、混合信号实施以及签核流程。此外,新思科技与三星的合作还包括在三星多裸晶芯片集成(MDI ) 流程中采用新思科技  3DIC Compiler  解决方案,MDI流程已经在4LPP技术上得到了验证。3DIC Compiler是完整覆盖从初步规划到签核的3D解决方案,可处理包含数千亿晶体管的复杂性,并推动功耗、性能和面积(PPA)方面的优化。新思科技同时在开发面向4LPP工艺的DesignWare  基础IP和接口IP的产品组合,为开发者在该工艺上开发的芯片提供低延迟、高带宽和低功耗解决方案。

三星电子晶圆厂设计技术团队副总裁Sangyun Kim表示:“三星=很高兴能与新思科技密切合作,为我们的4LPP工艺提供完整的EDA流程。在三星持续推进全新技术路线图(例如即将推出的3nm全环栅工艺)的过程中,新思科技是可信赖的理想合作伙伴,能够与我们携手前行,不断推动新工艺节点的演进和采用”

作为三星第一家通过SAFE-QEDA计划并获得4LPP工艺全流程认证的EDA合作伙伴,新思科技将致力于加速客户顺利采用新工艺,以协助其降低风险和成本并缩短周转时间。三星SAFE-QEDA计划旨在降低采用新工艺节点的风险。

新思科技芯片实现事业部总经理Shankar Krishnamoorthy表示:“我们与三星的密切合作将继续加速技术演进,以推动加速了高性能计算、AI加速器、AR/VR和其他流行应用领域的创新。获得三星4LPP工艺的认证,充分彰显了我们的解决方案可提供高水平的硅相关性和设计鲁棒性,帮助芯片开发者实现理想PPA,加速其芯片上市。”

经三星认证的新思科技数字设计解决方案建基于  Fusion Design Platform   ,该平台凭借单数据模型和机器学习能力,覆盖“从设计到制造”的整个芯片生命周期,可加速超融合创新设计的开发。经三星流程认证的解决方案包括:

  • 新思科技  Fusion Compiler    RTL-to-GDSII数字实施解决方案

  • 新思科技  IC Compiler  II  布局布线解决方案

  • 新思科技  3DIC Compiler  统一初步规划到签核3D解决方案

  • 新思科技  Design Compiler  Graphical  综合解决方案

  • 新思科技  Design Compiler NXT   RTL综合解决方案

  • 新思科技  TestMAX DFT  高级测试用设计解决方案

  • 新思科技  TestMAX ATPG  高级模式生成解决方案

  • 新思科技  StarRC   金牌签核寄生参数提取解决方案

  • 新思科技  PrimeTime   静态时序分析解决方案

  • 新思科技  PrimePower   RTL签核功耗分析解决方案

  • 新思科技  IC Validator   物理认证解决方案

经三星认证的新思科技定制设计解决方案建基于  Custom Design Platform  ,该平台包括  PrimeSim  Continuum  模拟解决方案,为模拟和混合信号设计提供统一的设计和验证工具。PrimeSim Continuum解决方案包括PrimeSim HSPICE、PrimeSim SPICE、PrimeSim Pro和PrimeSim XA模拟器。经三星流程认证的的其他解决方案包括:

  • 新思科技  PrimeSim EMIR  分析解决方案,用于晶体管级功耗签核

  • 新思科技  Custom Compiler   设计环境,用于全定制模拟、定制数字和混合信号集成电路

  • 新思科技  SiliconSmart   电池、I/O和内存特性解决方案

  • 新思科技  PrimeLib  统一库特性和验证解决方案

新思科技正在为三星的4LPP工艺开发广泛的DesignWare IP产品组合,其中包括:

  • 新思科技  多协议32G PHY IP,包括PCI Express  5.0和25G以太网

  • 新思科技  嵌入式存储器,包括TCAM

  • 新思科技  逻辑库

  • 新思科技  通用I/O(GPIO)

  • 新思科技  高性能内核 (HPC) 设计套件

三星SAFE论坛2021

新思科技总裁兼首席运营官Sassine Ghazi于2021年11月17日在三星SAFE 论坛上发表主题演讲,多位新思科技专家也在该论坛上进行多场技术演讲。如需了解更多信息,请访问:

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