2012年因财务危机下市，2014年由DRAM厂转型为专业晶圆代工厂，沉浮9年后重返上市，这家曾经被注销，甚至被其自己的支持者注销的公司由此创造了台湾地区半导体圈儿“起死回生”的奇迹。

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今（6）日，力积电举行上市挂牌典礼，该公司董事长黄崇仁表示，铜锣厂约3-5万片的产能，已经全部被客户包走。而且2022年产能预定一空，铜锣新厂一期产能不足以应付市场需求，预计还要扩产1万片，足见在当前产能急缺形势下，晶圆代工业务的火爆。

从电脑制造到代工DRAM“崩盘” 力晶16年沉浮“功亏一篑”

力积电前身为力晶半导体，成立之时正值1994年DRAM行业发展的黄金年代。创始人黄崇仁依靠从日本三菱电机获得的技术授权筹建DRAM生产线，并先后盖下1座8英寸晶圆厂和2座12英寸晶元厂，购入了旺宏12英寸晶圆厂，并与瑞萨电子达成AG-AND快闪记忆体技术授权协议。

与大陆半导体制造类似，在产业发展早期，台湾地区的半导体企业大多都没有自己能拿得出手的技术。因此，通过技术授权的方式，也成为当时唯一且最快速在市场走量铺货，将商业版图迅速做大的路径。

也正是凭借这种技术授权的模式，力晶半导体仅仅一年就获利了2000亿新台币，甚至一度超过台积电和联电。但一味的“吃老本”，缺乏核心竞争力，往往很容易“一条路走到黑”。毕竟，任何一条半导体赛道，都将经历商业战场的“血洗和沉浮”。

2008年的金融危机，使得DRAM市场也出现周期性的价格暴跌。紧接着，以存储三星和SK海力士为代表的韩国派，不惜砸重金血洗存储市场，目的就是为了掀起整个存储市场的洗牌，直接将中国台湾地区的DRAM“盘子”彻底掀翻，力晶也因此“遭殃”，成为了这场全球存储市场战争中的炮灰。

力晶创始人黄崇仁（图源：力晶官网）

这也导致这家曾经被成为“小台积电”的中国台湾地区半导体大厂一蹶不振，连续数年营收低迷。直到2012年底，力晶股价直接暴跌到0.29元新台币，按照相关规定，力晶将被迫退市，其创始人黄崇仁也背上了1200亿新台币的债务。当时，股民们甚至拉起横幅站在黄崇仁家门口，“炒股赚钱，坑杀散户”，28万股民因此咒骂力晶。

诚然，力晶的“崩盘”只是当时台湾DRAM甚至全球DRAM企业生存状况的一个缩影。面对几家头部大厂的疯狂围剿，连力晶这样体量的企业都无力回天，可见力晶背后，究竟有多少未被披露出的中小体量的厂商倒闭不得而知。包括南亚科技、华邦、茂德等知名大厂都纷纷转型，力晶为求得生存，也不得不被迫将业务转型为晶圆代工。

这一转型虽然经历阵痛，但从今天的角度来看，力晶当时的“不得已”，反而成为了这家公司如今能在半导体代工市场“东山再起”的最正确决定。

“命悬一线”被苹果拯救 上市之后就能“起死回生”？

在这之后，力晶通过在美光以25亿美元收购日本芯片厂商尔必达，赚取了一些能够支撑其“活下去的资本”，但这远远不够补上其过往在商誉和财务上捅下的窟窿。真正把力晶“盘活”的，还是苹果公司。

按理说，商誉大减以及财务状况堪忧的代工厂，一般不会得到苹果公司的优待，但在当时力晶内部和创始人黄崇仁的努力下，苹果最终还是将iPhone 4、iPhone 5的驱动IC订单交给了力晶，这些订单既让力晶赚到一大波热钱继续还债，也彻底拯救了其糟糕的口碑。

2014年，力晶再度成为iPhone 6 LCD驱动IC生产线之一，由于iPhone 6的总销量达2.5亿部，极大的提振了力晶的口碑和营收，彻底从负债千亿到营收百亿“咸鱼翻身”，在苹果公司的优待下变得“大红大紫”。

之后的2019年，力晶正式更名为“力积电”，对标台积电。但直至今日上市，这家公司的路线都与老大哥台积电“迥异”，台积电走7nm、5nm甚至3nm的先进制程，而力积电则专注于非先进的28nm以下工艺，以“市场占有率”为指标，追求利润和效率。

28nm以下制程的市场机遇（图源：德勤）

这也使得这家公司能够在2020年-2021年业绩疯狂飙涨。据日前公布的力积电营收数据显示，该公司第三季营收达172.9亿元，毛利率44%，税前净利53.2亿元，税后净利44.1亿元。累计2021年前三季营收为458.6亿元，毛利率39%，税前净利118.3亿元，税后净利98.9亿元。     

同时，黄崇仁还在极力怂恿业内一起涨价，他认为代工厂应在当前水平下，继续将报价调整到公平合理的水平，因为许多纯代工厂产生的毛利率仍远低于其无晶圆厂客户的毛利率。毕竟，如今的全球大缺货形势下，行业都在抢着做28 nm以下非先进制程的芯片，汽车行业缺的也主要是比较低阶的芯片，例如用于电源控制的40nm芯片。面对2050汽车全面零碳排的目标，这又是另一个需求的开始，减碳将给产业供给带来非常巨大的变化，对于力积电来说又是一大机会，这也成为黄崇仁为力积电笼络资本的“话术筹码”。

即便凭借此次上市，力积电可望笼络更多的行业资本，来为其持续扩产提供稳定的资金流。但长远来看，编者认为，未来5年甚至10年，力积电恐怕将再度面临折戟DRAM市场的“困局”。毕竟，随着如今大陆集中攻坚28nm以上制程的行动规模的快速扩张，以及大陆企业在28nm光刻机、光刻胶等领域的突飞猛进，28nm成本无疑将快速降低，力积电的竞争优势必然因此持续减损。虽然其在“穷人的5纳米”即3D WoW方面有些许技术积累，但直至今日也远未能形成规模，在这种“前无先进技术，后有大量追兵”的形势下，“穷途末路”的力积电终将重蹈DRAM代工的覆辙。

但相对来讲，力积电的发展模式，也非常值得如今的大陆半导体企业们的效仿。从技术先进程度上来看，当前大陆最先进晶圆制造水平的当属中芯国际，在7nm甚至5nm水平，但28nm以下非先进制程，也是不具备高端芯片攻坚实力的晶圆代工企业们唯一能够快速起量创造营收，并陆续实现技术迭代的机会。待大陆除中芯国际之外的其他企业通过28nm发展壮大之后，再借助中芯国际在技术资源和人才资源等多领域的流动和互动，大有机会创造“台积电+联电+力积电”的多头并进模式，为大陆晶圆代工产业崛起创造契机。