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谷泰微CEO看2022:市场将考验每家公司的产品定义、设计、供应和技术支持能力

来源:华强电子网 作者:石方敏 发布时间:2022-02-14

摘要: 经历了2021的全球缺芯潮,我们迎来了2022 年,今年,世卫组织认为新冠疫情会得到控制,随着疫情影响减弱,以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热,半导体产业会有哪些新的变化?谷泰微董事长兼总经理石方敏在接受媒体采访时以问答形式展望了

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经历了2021的全球缺芯潮,我们迎来了2022 年,今年,世卫组织认为新冠疫情会得到控制,随着疫情影响减弱,以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热,半导体产业会有哪些新的变化?谷泰微董事长兼总经理石方敏在接受媒体采访时以问答形式展望了2022。

1问:您认为新冠疫情在2022年会得到有效控制吗?为什么?

石方敏:从目前的全球态势来看,新冠疫情在2022年应该能得到有效控制。现在的病毒虽然传染力变强了,但重症不多,国外很多人感染,但同时慢慢也实现群体免疫了。我国现在政府和人民的防疫意识很高,带口罩也成为了常态,疫苗也基本已经普及,党和政府对疫情的防护措施也很成熟,所以我判断只要不出现大的意外,应该不会再发生大面积的感染情况,我不是医疗专家不能做预测,但是看到很多知名专家做了预测,乐观的观点是今年夏天左右疫情可以得到有效控制。

2问:回顾2021 ,贵司有哪些亮点表现?

石方敏:我们在模拟ADC/DAC的产品系列上进行了很好的开发与创新,同时丰富了大量的模拟类其他产品,并寻求向货架式芯片供应商迈进。

3问:对于2022 ,您认为有哪些行业热点会激发对半导体的需求?

石方敏:由于新冠疫情的影响,在家办公、远程学习、会议等需求的增加,加上直播行业的快速发展,导致消费电子设备需求激增,从而带动了相关半导体产品的销量增长,因此计算设备、物联网产品、音视频产品走热趋势很大可能会持续到2022年。

另外电脑、服务器、无线通信设备、智能制造设备、新能源汽车、自动驾驶、5G等产业快速蓬勃发展,这也激发了对半导体的相应需求,且这些需求都是持续增长的,尤其是新能源汽车已经得到了用户的认可,未来会不断走热,它也会激发对算力、物联网以及传感产品的需求。

4问:对这些新的点,贵司有什么产品布局和应对策略?

石方敏:针对汽车、工控等领域的需求不断增长,我们提供了高端ADC/DAC等产品,以求自主创新,为市场提供高品质高性能的国产芯片。在医疗,消费领域,我们布局了几十款模拟类产品,以满足不同客户的需求。

5问:2022 年缺芯潮会延续吗?为什么?如果缓解,会在什么时间缓解?

石方敏:市场需求不断增加,芯片的产能问题目前还没有根本解决。在强大的市场需求和集成电路企业快速成长的情况下,今年缺晶圆的现象大概率会延续。但随着我们本土的晶圆供应商进入了蓬勃发展期,新晶圆产能的逐步释放,今年年底到明年初缺芯的情况可能会有所缓解。但是近日全球第二大晶圆供应商胜高表示该公司到2026年前的晶圆产能都被订完,这说明短期内全球晶圆短缺现象可能无法解决。

6问:2022 年,您认为客户对半导体产品会有哪些新的需求?

石方敏:随着未来缺芯的情况缓解,市场需求会被细分,这将考验每家公司的产品定义、设计、供应和技术支持能力。客户除了考察公司产品以外,技术支持也是一个非常重要的考察因素,所以谷泰微在无锡、南京、深圳、台湾设有技术销售服务中心,确保能快速、有效的响应客户需求。

7问:贵司在2022年的产能情况如何?

石方敏:谷泰微跟国内知名的多家上游企业保持了良好的合作关系,并且和多家上游企业展开了工艺技术的合作,以增强公司的产品开发能力。不管从晶圆还是封装我们可以最大限度的保证产能的稳定性。

8问:2022年的中国半导体市场会有哪些新的变化?为什么?

石方敏:近几年,半导体企业数量飞速增长,但随着缺芯情况的缓解,市场需求趋于平稳,真正考验半导体公司的时刻就要到来了。未来只有真正拥有过硬的技术和市场开发能力的公司才能生存下去,如果不能累积真正有效的技术,那么企业可能只有三个月的生存期。那些技术不过关,供应没保证,产品同质化的公司将会被淘汰。

9问:预计2022年全球半导体市场将继续增长,营收将突破6000亿美元以上,在这样的背景下,您认为中国本土公司和国外公司该会如何竞合?

石方敏:国内半导体企业在国产替代的推动下,快速发展,但是目前高端芯片产品依然短缺,跟国外半导体企业的差距仍然存在,追赶之路漫长。所以我们在专注自身发展技术的同时,也需要跟国外半导体企业学习与合作,以期优势互补,壮大自己。

10问:应对摩尔定律减缓,您认为2022年3D IC和chiplet会有怎样的发展?

石方敏:目前芯片制造工艺越来越接近半导体的物理极限,经济成本上升,“摩尔定律”推进速度越加缓慢,3D IC和chiplet技术越来越被看中,这也是延续摩尔定律的主要方法之一。但是3D IC或chiplet技术的普及,仍面临很多的困难,比如高速通信接口电路设计、功耗等问题都需要解决,不过目前台积电和Intel等公司都有了一定的技术积累,传统需要被创新打破,相信2022年3D IC和chiplet会有更好的发展。


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