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SanRex TG系列隔模具三联开关的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2022-02-28

摘要: 在TO3隔离模具封装的400V和600V可控硅,理想的全波交流控制应用。


    SanRex TG系列隔离模具可控硅是专为高功率全波交流控制应用。TG系列可控硅具有400V或600V的重复峰值关断电压(V(DRM))和额定40A的通态电流(I(T(RMS))。这些设备可以用于开/关功能或相位控制操作。典型的应用包括相位控制和固态开关,加热和照明控制,以及电池充电器。


    SanRex TG系列Triacs采用39.2mm x 23.0mm TO3隔离模具封装,带有标签端子,具有宽-25°C至+125°C的工作结温度范围。


    特性

    • 重复峰值电压(V(DRM))

      • TGxxx40: 400 v

      • TGxxx60: 600 v

    • 开态电流(I (T (RMS)))

      • TG25C: 25

      • TG35C: 35

      • TG40E: 40

    • 浪涌通态电流(I(TSM))

      • TG25C: 260 (2)

      • TG35C: 450 (2)

      • TG40E: 730 (2)

    • 10W峰值栅功耗(P(GM))

    • 1W平均栅极功耗(P(G(AV))

    • 3A峰值栅极电流(I(GM))

    • 10V峰值栅电压(V(GM))

    • 2500V隔离击穿电压(V(ISO))

    • -25°C至+125°C工作结温度范围(T(J))

    • 39.2mm x 23.0mm TO3隔离模包;23克


    应用程序

    • 相位控制和固态开关

    • 电机控制

    • 照明和加热控制

    • 白色家电

    • 办公设备

    • 电池充电器


    触发模式



    计划大纲


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