TE Connectivity (TE) Mezalok high - Low-Force (HSLF) XMC连接器是专为夹层应用中坚固的嵌入式计算互连设计的。HSLF连接器采用坚固的双点接触系统，满足传统Mezalok高速连接器的合格要求和可靠的球栅阵列印刷电路板表面安装应用。这些Mezalok高速低力XMC连接器满足相同的坚固标准，列在VITA 47和VITA 72。114位置的连接器符合VITA 61，可用于各种位置和堆栈高度。

连接器有60、114和320个位置，6排配置，堆叠高度可选10mm、12mm、17mm和18mm。这些高速低力XMC连接器还具有宽-55°C到+125°C的工作温度范围，优秀的热稳定性，和数据速率到+32Gb/s与VITA 42.3针脚。

特性

• 能够+32Gb/s的速度与VITA 42.3引脚

• 减少47%的非交配力，减少32%的交配力

• 坚固的双点接触系统

• 保持球栅阵列(BGA) PCB附件，支持标准表面贴装加工

• 设计高度坚固的性能评级，满足传统的Mezalok规格

• 对VITA 72工作组环境进行测试

• 符合VITA 61和42标准，Mezalok高速低力插座组件与传统Mezalok引脚连接器兼容，允许轻松升级

• 热稳定性可靠的焊点

• 多个位置和堆栈高度可用

应用 

• 飞机

• 地面车辆

• 海

• 空间

• 导弹防御

规格

• 额定电压250 v (AC)

• 1.5电流额定值

• 最大数据速率32Gbps

• 工作温度范围-55°C至+125°C

• 垂直安装角

• 60 114或320位，6行

• 1.27毫米的间距

• 堆叠高度:10mm、12mm、17mm、18mm

• 液晶聚合物(LCP)外壳材料

• 镀金铜接触