台湾半导体PU6超快表面贴装整流器符合AEC-Q101标准，具有重复峰值反向电压(V(RRM))为100V或200V。这些设备提供平面技术，低功耗，高效率，是自动化放置的理想选择。台湾半导体PU6超快表面贴装整流器的正向电流为6A，可在一个DO-214AA (SMB)封装。这些器件是理想的高频开关，DC/DC和缓冲器应用。

特性

• AEC-Q101合格

• 平面技术

• 功率损耗低，效率高

• 理想的自动化放置

• 湿度敏感性等级:1级，根据J-STD-020

• 通过无铅认证

• 不含卤素，符合IEC 61249-2-21标准

规范

• 例:- 214 aa (SMB)

• 成型料符合UL 94V-0可燃性等级

• 端子:哑光镀锡引线，可焊按J-STD-002

• 符合JESD 201 2级晶须测试

• 极性:由阴极带显示

• 重量

• DO-214AA (SMB) - 0.087g(约)

应用程序

• 高频开关

• 直流/直流

• 阻尼器